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专利名称：半导体裸片和半导体晶圆专利类型：发明专利
发明人：金泰孝,金灿镐,边大锡申请号：CN202010272747.8申请日：20200409公开号：CN112447539A公开日：20210305
摘要：公开了一种半导体裸片和一种半导体晶圆。所述半导体裸片包括：第一垫；开关，分别与第一垫电连接；测试信号产生器，产生测试信号并将测试信号发送到开关；内部电路，通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及开关控制器，控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号产生器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道水原市
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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