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专利名称：半导体裸片的封装方法以及通过该方法形成的裸片
封装
专利类型：发明专利
发明人：保罗·戴克斯特拉,洛尔夫·格罗恩休斯申请号：CN200680040628.8申请日：20061027公开号：CN101356633A公开日：20090128
摘要：一种封装半导体裸片(20)的方法。该方法包括：将半导体裸片(20)安装至载体(10)上的裸片附着焊盘(34)上；并且将半导体裸片(20)的电极(36)和载体(10)上的接触焊盘(16)与牺牲基板(58)所承载的夹子(54)进行电耦接。该方法还包括去除牺牲基板(58)，从而释放夹子(54)。该方法还可以扩展至对具有多个器件区域(12，13)的载体(10)进行装配，其中每个器件区域(12，13)均具有用于安装多个半导体裸片(20)的裸片附着焊盘(34)和电极焊盘(16)。
申请人：NXP股份有限公司
地址：荷兰艾恩德霍芬
国籍：NL
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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