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专利名称：一种带增强基体性能添加物的银镍触点材料的制备
方法及其产品
专利类型：发明专利
发明人：刘立强,颜小芳,鲁香粉,翁桅,柏小平,林万焕申请号：CN201310699874.6申请日：20131218公开号：CN103667767A公开日：20140326
摘要：本发明公开了一种带增强基体性能添加物的银镍触点材料的制备方法及其产品，它以带增强性能的添加物、镍粉、银锭以及其他添加物为原料，经过水雾化制粉、混粉、压锭、烧结、挤压，最后进行拉拔或轧制，制备成触点材料成品。该发明银基体具有良好的电性能和机械性能，镍颗粒和其他添加物材料均匀分散在银基体中，保证了触点材料电性能均匀稳定，加工性能良好等特点。该发明工艺制备的材料相对传统的银镍触点材料有更高的抗烧损、抗电转移、抗熔焊性能,能够满足低压电器体积小型化、性能优越化的要求，使银镍触点材料适应的电流提高到25A以上，甚至更高；该工艺简单，适合批量生产。制备的银镍产品可广泛用于继电器、接触器以及断路器中。
申请人：福达合金材料股份有限公司
地址：325000 浙江省温州市经济开发区滨海园区滨海四道518号
国籍：CN
代理机构：温州瓯越利专利代理有限公司
代理人：陈加利
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