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专利名称：浆料组合物以及基材抛光方法专利类型：发明专利
发明人：北村启,增田刚,松村义之申请号：CN201480023622.4申请日：20140425公开号：CN105308129A公开日：20160203
摘要：浆料组合物以及用于化学机械抛光(CMP)的基材抛光方法。本发明涉及含有抛光剂和水溶性聚合物的浆料组合物。该浆料组合物含有具有在9.0至14.0的范围内的溶度参数且可包含杂原子的水溶性聚合物，该水溶性聚合物的含量足以使所抛光的基材的边缘附近处的抛光速率降低至低于所抛光的基材的平均抛光速率的程度，所述边缘定义为离所抛光的基材的外缘不超过1毫米的区域。该水溶性聚合物可具有在200至约3,000,000的范围内的平均分子量，而且，如果在主链结构中存在杂原子且SP值小于9.5，则该平均分子量可在200至110,000的范围内。
申请人：日本嘉柏微电子株式会社
地址：日本三重县
国籍：JP
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：宋莉
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