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产品湿热试验质量控制与改进

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F 产品湿热试验质量控制与改进 赖波(四川省绵阳市九洲集团公州质量管理监督处) 1引言 军用设备一般按照C,JB150—86《军用设备环境试验方法》 规定的方法开展科研、生产和交收等各阶段的环境试验,其中 湿热试验按照GJB 150.9~86《军用设备环境试验方法湿热试 验》规定的方法进行,湿热试验的目的是确定军用设备在高温 及高湿环境条件下的适应性。公司依据CJB 150—86《军用设备 环境试验方法》,针对产品特点制定产品技术规范,明确了产 品的试验条件、试验方法和合格判据,并依此开展环境试验。 经统计,2008年某公司在湿热试验项目中出现的故障数 量为12次,占总故障数的60%以上,其故障模式主要分为性 能参数和外观共两类问题。为什么产品湿热试验问题较多呢? 为了分析问题原因,找出改进措施,加强质量控制,我进行了 深入分析。 造成试验不合格的原囚主要有以下8个方面,如表1 7 表1元器件试验不合格的主要原 序号 原因 因素 要阏 说明 元器件本身镀层厚度 不均匀局部镀层偏薄 元器件供货 控制难度大 公刮设有专¨ 1 偏薄,或涂镀时镀层 材料 是要囚 渠道多,质量 元器件储存环境不 的元器件库 2 符合要求 环境 非要因 房,其条件满 足元器件存储 要求 冗器件转运不符合 3 要求 公司安排专人 环境 非要因 领、发料,设有 元器件转运箱 2湿热试验性能参数问题 湿热试验中出现的产品性能参数问题占30%,故障数量 装配时引起元器件 制定有装配 方法 非要因 艺要求 4 金属表面沾上汗渍 人员 装配人员经培 相对较少。其主要表现为无法正常开机、性能参数指标下降共 两类问题。 (1)无法正常开机 一或划伤 安装板清洗不到位圳后持证上岗 制定有安装板 般是因为在高温高湿条件下,印制板和冗器件表面容 , 方法 非要因 清洗:I:艺要求 5 造成冗器件表面杂质 人员 装配人员经培 和污渍未清洗干净 训后持证七岗 易形成少量积水,由于 防处理不到位造成电路短路引起。通 常采取加强模块和整机的■防处理,对积水后容易造成短路 的电路部分进行灌胶密封处理。 (2)性能参数指标下降 一安装板i防处理不到 制定有 防 6 位,个别器件未进行 方法 非要因 防处理 1二艺要求 般是由于个别元器件在高温高湿条件下指标不稳定或 7 湿热试验设备超标 失效引起。通常对该元器件进行更换后进行加倍湿热验证试 验,并将故障冗器件返回厂家,责成元器件,一家进行原因分 析,举一反i,采取改进措施,避免问题再次发生。 机器 非要因 合格 试验设备检定 GJB 150—86《军 用设备环境试 湿热外观检测方法 验方法》、产品 湿热外观榆测 方法和判据进 3湿热试验外观问题 湿热试验中出现的产品外观问题占70%,故障数量相对 较多。其主要表现在金属封装的元器件表面在湿热试验后H{ 8 和判据不明确,主观 测量 是要因 技术规范末对 随意性大 现局部个别点状锈蚀现象。由于湿热外观问题涉及环节和囚 素较多,对此我采用5M1E分析法(人、机、料、法、环、测),从产 行详细规定 品生产各环节,对原凶进行了详细分析,并针对影响湿热外观 的要因提出处理措施。 (1)原因分析 (2)处理措施 针对原因分析中发现6个非主要因素,要进一步加强员 工质量意识教育,提高员丁业务技能,完善 l:艺要求,加强质 量和_r艺纪律检查力度,持续改进。 湿热后金属封装的元器件表面出现局部个别点状锈蚀, 目鼋 囊{ 认证与实验室 针对原冈分析中发现2个主要囚素,分别采取处理措施如 下 热环境下的适应性,后续将采取以下措施: (1)产品在科研样机阶段增加湿热试验,对科研样机在高 温高湿环境条件下的适应性进干亍摸底,并对出现的问题攻时 表2针对原因采取的处理措施 序号 原因 处理措施 针对容易出现锈蚀问题的 备注 采取纠正措施,避免产品在定 试验和定型后的环境试验中 出现湿热试验问题。 元器件本身镀层厚 金属封装类元器件,要求 1 (2)针对关键、重要元器件,在与元器件厂家签订采购合 同的同时要签订技术协议,明确整机环境适应性要求。 (3)加强新材料、新工艺的研究和应用。 度偏薄,或涂镀时 厂家增加镀层厚度,进一 镀层不均匀局部镀 步细化涂镀]_艺,并按批 层偏薄 次抽取一定数量元器件进 行湿热试验 5建议 GJB150—86《军用设备环境试验方法》中对湿热外观检测 方法和判据描述略为简单,其检测方法仅只要求对外观进行 检查,并与初始检测数据进行比较,而合格判据也未对外观锈 蚀程度进行分类和判定,造成湿热出现器件外观锈蚀后判定 分歧较大。 湿热外观检测方法 制定外观检测通用要求, 2 和判据不明确,主观 随意性大 明确检测方法和判据 4加强质量控制与持续改进 通过采取上述处理措施,加强质量控制,2009年公司湿热 试验项目出现的故障仅为3次,不到总故障数的20%,产品实 物质量得以提高。 为此,建议存在类似问题的同行单位针对军用设备元器 件外观判定可借鉴GJB 548B一2005(<微电子器件试验方法和程 序》中规定的”当放大10倍~20倍观察时,任何封装零件(即 封盖、引线或盖帽)的镀层和底金属被腐蚀的面积超过5%,或 全面质量管理体系离不开PDCA循环的运转,为了进一 步加强质量控制,使质量水平持续改进,进一步提高产品在湿 ≯ l 》 一 一{  ; * 一》 ~ … ; 封装零件被腐蚀透视为失效”,或制定企业内部外观检测标准 进行判定。 下接52页 实验标准偏差值:S(D)=、/ . (D.— ) :0.0000757 (inch) . 、/10 =表2端口表测量不确定度评定表 序号 l 不确定度来源 端口表的测量重复性 不确定度分类 测量不确定度分量(inch) A 0.000l44 重复性引起的测量不确定度分量: :s( ):—s盟 0.000024(inch) 2 3 4 校准塞规的精度 端口表的校准精度 端口表凑数的分散性 合成标准测量不确定度 扩展测量不确定度(k=2) B B B | | 0.0001 08 0.o00072 0.0()o024 0.000195 0.000390 (2)校准塞规的精度 由相关资料可以查到,该型号的校准塞规的精度为 O.00050inch,假设为均匀分布,所以该项测量不确定度的分量 为:uBl=0.00050/2、/3=0.000144(inch) (3)端口表的校准精度 由相关资料可以查到,该型号端口表的校准精度为 0.000375inch,假设为均匀分布,所以该项测量不确定度的分 量为:um=O.000375/2、/3=0.000108(inch) 测量结果为:D=0.00136±0.00039(inch) 带来的影响。 由上例端口表测量不确定度分析可知,其影响可以忽略。 (4)端口表读数的分散性 该型号端口表的最小分度为0.00025inch,假设为均匀分 考虑到不同的校准件端口尺寸所要求的测量精度有所不同, 进行校准件端口尺寸测量时,应就每一个测量结果进行对应 布,则该项不确定度分量为:UB3=O.00025/2、/3=0.000072 (inch1 的测量不确定度的评定,以确定测量结果的可信程度。 参考文献: 4结束语 一…1刘宏.电子行业IS09000:2000质量管理要诀[M】一E京:机械 工业出版社,2008. 般来说,测量不确定度小,测量的误差肯定小;测量不 确定度大,则测量误差或大或小、不能准确知道。当测量不确 【2】倪育才.实用测量不确定度评定【M】.北京:中国计量出版社, 20()5. 定度与最大允许误差之比小于0.2,即可以忽略测量不确定度 2010第02期 囝 

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