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专利名称：各向异性导电膜、连接方法及接合体专利类型：发明专利发明人：深谷达朗,伊藤将太申请号：CN201380046037.1申请日：20130913公开号：CN104603218A公开日：20150506
摘要：一种各向异性导电膜，其为使第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，且具有含有导电性粒子、填充剂及阳离子类固化剂的含导电性粒子层和含有阳离子类固化剂、不含有填充剂的绝缘性粘接层，所述导电性粒子为金属粒子及金属被覆树脂粒子中的至少任一种，所述填充剂为金属氢氧化物及金属氧化物中的至少任一种。
申请人：迪睿合电子材料有限公司
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人：赵蓉民
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