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专利名称：一种新型微电子焊接用夹持装置专利类型：实用新型专利发明人：李成
申请号：CN201721148356.5申请日：20170908公开号：CN207154957U公开日：20180330
摘要：本实用新型公开了一种新型微电子焊接用夹持装置，包括底座，底座与支架转动连接，支架的一侧设有第一滑槽，支架的一端连接有第一支撑柱，另一端连接有挡板，第一滑槽内滑动连接第二支撑柱，第一支撑柱的下端转动连接有第一螺杆，第一螺杆与第二支撑柱啮合连接，第一螺杆与挡板转动连接，第一支撑柱上设有第三滑槽和第四滑槽，第三滑槽内滑动连接有第一支撑杆，第三滑槽内设有多个第一卡口，第一支撑杆位于第三滑槽内的一端侧壁上设有第二滑槽，第一支撑杆与第一卡口卡接，本实用新型操作简单，本装置整体可以转动，转动第一螺杆可以调节第一支撑柱和第二支撑柱之间的距离，使用起来方便快捷。
申请人：李成
地址：312000 浙江省绍兴市越城区城南大道900号绍兴文理学院南山校区
国籍：CN
代理机构：北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：周丹
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