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专利名称：电路板辊压贴膜装置专利类型：发明专利发明人：王建勋,肖新建申请号：CN201811303255.X申请日：20181102公开号：CN111148369A公开日：20200512
摘要：本发明提供了一种电路板辊压贴膜装置，包括用供膜机构、两个热压辊和机架，两个热压辊分别为呈上下并排设置上压辊和下压辊，机架上安装有支座，该电路板辊压贴膜装置还包括气缸、压力传感器、控制气缸驱动气压的控制器和用于驱动上压辊高频振动的振动源。本发明通过在机架的两侧滑动安装支座，而通过支座将上压辊滑动支撑在机架上，在机架上设置气缸，以调节贴膜压力；而在支座上设置压力传感器，以实时监测贴膜压力，进而控制贴膜压力；同时在各支座上设置振动源，从而在贴膜时，使上压辊高频振动，进而干膜阻剂的流动性大幅提高，提高填埋深坑的能力与速度，提升干膜与铜箔的接着力，进而保证贴膜品质并提升贴膜速度。
申请人：广东思沃精密机械有限公司
地址：523000 广东省东莞市松山湖高新科技产业园区研发一路1号A栋一楼
国籍：CN
代理机构：深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人：徐汉华
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