PCB树脂塞孔工艺

（12）发明专利说明

（21）申请号 CN201610177518.1 （22）申请日 2016.03.25

（71）申请人 东莞美维电路有限公司

地址 523000 广东省东莞市东城区牛山外经工业园山湖路238号

（10）申请公布号 CN105722326B

（43）申请公布日 2018.11.13

书

（72）发明人 余锦玉;许艳霞

（74）专利代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司

代理人 于晓霞

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

PCB树脂塞孔工艺

（57）摘要

一种PCB树脂塞孔工艺，包括如下流程步

骤：步骤(1)、钻孔；步骤(2)、去污沉铜；步骤(3)、PTH抗氧化处理；步骤(4)、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；步骤(5)、板面电镀；步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒褪出；步骤(7)、树脂塞孔；步骤(8)、褪锡；步骤(9)、外层AOI处理；步骤(10)、减薄铜，以便于后一工序的生产；本发明的PCB树脂塞孔工艺通过在电镀前采用胶粒将定

位孔塞住，避免了在电镀时定位孔上铜，使得二钻定位时，销钉能正常固定在定位孔中，从而解决了在板材涨缩异常时埋孔和通孔不匹配的问题，此外，本工艺流程节省了菲林和内层蚀刻药水的成本，流程简单耗时短，节约了人力物力。

法律状态

法律状态公告日

2016-06-29 2016-06-29 2016-07-27 2016-07-27 2018-11-13

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

PCB树脂塞孔工艺的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

PCB树脂塞孔工艺的说明书内容是....请下载后查看