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专利名称：智能功率模块结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：何昌,马颖江,敖利波申请号：CN201810578880.9申请日：20180607公开号：CN108878391A公开日：20181123
摘要：本发明提供一种智能功率模块结构及其制造方法。该智能功率模块结构包括基板(1)、芯片单元、预成型焊料(2)和封装材料(3)，芯片单元设置在基板(1)上，预成型焊料(2)与芯片单元电性连接，封装材料(3)封装在基板(1)、芯片单元和预成型焊料(2)外，预成型焊料(2)露出封装材料(3)。根据本发明的智能功率模块结构，能够实现智能功率模块的无引脚设计，便于智能功率模块实现自动化焊接，提高生产效率。
申请人：珠海格力电器股份有限公司
地址：519070 广东省珠海市香洲区前山金鸡西路7号
国籍：CN
代理机构：北京煦润律师事务所
代理人：梁永芳
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