专利名称：通过将锡与金掺杂减轻锡和镀锡表面上的锡须生长
的方法和装置
专利类型：发明专利
发明人：T·A·伍德罗,J·A·尼耳森申请号：CN201480037943.X申请日：20140429公开号：CN105378151A公开日：20160302
摘要：本公开内容一般地涉及锡电镀的领域。更具体地，本公开内容涉及通过将锡与金掺杂减轻镀锡膜和镀锡表面上的锡须生长的方法。
申请人：波音公司
地址：美国伊利诺伊州
国籍：US
代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
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