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专利名称：一种用于连接器中内导体上开槽装置专利类型：实用新型专利发明人：印志明
申请号：CN2016207024.0申请日：20160628公开号：CN205724337U公开日：20161123
摘要：本实用新型公开了一种用于连接器中内导体上开槽装置，包括工作台、导杆、安装座、弹簧、驱动板、齿条、齿轮、圆形切刀以及定位单元，两所述导杆垂直连接在工作台上，安装座活动插接在两导杆上，弹簧套设于导杆上，且一端抵接于安装座上，另一端抵接于工作台上，驱动板垂直连接在安装座上，齿条固定连接在驱动板上且与齿轮相啮合，圆形切刀转动设于安装座上，且一端穿过安装座并伸于安装座的下端，定位单元固定连接在工作台上。本实用新型结构简单，便于装卸，定位效果好，批量加工内导体上的限位槽时，不需要对每个内导体进行定位，劳动效率高。
申请人：镇江市丹徒区翱龙电子有限公司
地址：212100 江苏省镇江市丹徒区辛丰镇下方村68号
国籍：CN
代理机构：南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)
代理人：陈扬
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