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专利名称：一种晶圆承载装置专利类型：实用新型专利
发明人：丁波,李轶,陈瀚,侯金松,徐伟涛,杭海燕,张文亮,谷卫
东
申请号：CN201721059001.9申请日：20170823公开号：CN207183243U公开日：20180403
摘要：本实用新型公开了一种晶圆承载装置，包括透明的真空吸盘、位于真空吸盘下方的相机以及真空吸盘内的真空吸附结构，其特征在于：所述真空吸附结构包括设于真空吸盘表面上的至少一个吸附凹槽，该吸附凹槽内均设有通孔，所述真空吸盘侧面具有连接多个通孔的真空气道，本实用新型具有对相机成像光路遮挡少，无需频繁拆卸清洗的优点。
申请人：上海微世半导体有限公司
地址：201401 上海市奉贤区南桥镇沿江路752号
国籍：CN
代理机构：上海远同律师事务所
代理人：张坚
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